中茵微電子獲近億元A+輪融資，尚頎資本、聯通創投出手

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9月8日消息，中國IC設計先進技術平臺中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）宣布完成了A+輪近億元融資，本輪融資引入尚頎資本、聯通創投等產業投資機構。產業資本的加入，可極大增強中茵微電子與上下游產業方的產業協同，進一步推動產業鏈上下游深度合作，賦能中茵微電子的可持續發展，提升企業核心競爭力。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產業資源。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業頭部客戶。

中茵微電子深耕IC設計先進技術平臺多年，專注于高端IP的自主研發、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發，主要面向高性能計算、網絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。目前中茵微電子已經成為企業級的先進工藝接口IP、ASIC服務、Chiplet與先進封裝設計等領域的一流供應商，并與國內外知名產業鏈伙伴達成深度合作。

中茵微電子正陸續完成在高速數據接口IP（32G 、112G SerDes）、高速存儲接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封裝的技術優勢以及產品布局。此外，近年來服務器、人工智能、5G、網絡通信和車用芯片等新興市場的蓬勃發展，對于算力的需求持續攀升，中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet解決方案，積極將自研IP應用到Chiplet領域，降低產品的研發成本，縮短研發周期，實現商業模式從授權到量產出貨的轉化。中茵微電子與客戶合作開發的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均計劃于年內流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核心、PCIE Gen5等高速數據接口、LPDDR5x或HBM3等高速存儲、112G D2D、2.5D封裝等Chiplet先進技術，目前已完成關鍵技術研發。

作為此次重要產投方，尚頎資本投資團隊表示：IP授權行業作為集成電路產業金字塔的塔尖，是集成電路上游供應鏈中技術含量最高的價值節點，而中茵微電子布局的接口IP是IP授權行業中增長最快的領域，具有較高的成長空間，隨著汽車向智能化、電動化發展，對SerDes等高速接口芯片的使用量將不斷增加，作為上汽集團旗下的私募股權投資基金，我們相信中茵微電子將在未來汽車產業智能化、電動化發展中扮演重要的角色。

聯通旗下聯創基金總經理許柏明先生表示：中茵微電子的高速數據傳輸，高速存儲、112G D2D等IP和Chiplet技術，在國內具有一定技術先進性，符合當前半導體產業國產要求，下游應用在算力芯片中，進一步有利于通信網絡與計算中心產品的自主可控。

據悉，本輪融資將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發，同時也會用于推進Chiplet產品的快速落地，持續繼續吸引行業內頂尖人才上。

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